11月3日，由芯師爺主辦、深福保集團(tuán)冠名的“2020年度硬核中國芯領(lǐng)袖峰會暨評選頒獎(jiǎng)盛典”圓滿落幕。在“2020年硬核中國芯”評選中，華大半導(dǎo)體憑借卓越的產(chǎn)品性能以及優(yōu)異的市場表現(xiàn)，一舉斬獲“2020年度最佳國產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎(jiǎng)”和“2020年度最具影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)”兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。

2020年度最具影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)

2020年度最佳國產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎(jiǎng) · HC32L136

關(guān)于華大半導(dǎo)體HC32L136

       1. 芯片基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核，采用多項(xiàng)超低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驅(qū)動、運(yùn)算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等豐富的通訊外設(shè)，能夠妥善處理功耗與資源之間的平衡，內(nèi)建128位AES、TRNG硬件真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器和Unique-ID唯一序列號等安全模塊，并支持1.8V~5.5V寬電壓工作范圍，具備高整合度、超低功耗、高可靠性特性。

       2. 芯片集成SAR ADC、LCD驅(qū)動、運(yùn)算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等豐富的通訊外設(shè)，具備高整合度、超低功耗、高可靠性等特性。芯片性價(jià)比高，可以有效節(jié)省系統(tǒng)BOM成本，在物聯(lián)網(wǎng)等對低功耗特性有強(qiáng)烈要求的應(yīng)用里，價(jià)格優(yōu)勢明顯。

       3. 產(chǎn)品創(chuàng)新點(diǎn)

       創(chuàng)新點(diǎn)一：基于超低溫漂技術(shù)的超低功耗電路設(shè)計(jì)理論和技術(shù)。依靠新型的超低功耗電源管理（PMU）技術(shù)、超低功耗帶隙基準(zhǔn)源（LPBGR）技術(shù)和超低功耗低電壓檢測（LVD）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全芯片超低待機(jī)電流控制標(biāo)志效果達(dá)到小于0.45μA。

       創(chuàng)新點(diǎn)二：異步設(shè)計(jì)和DLL降噪技術(shù)的高能效時(shí)鐘域設(shè)計(jì)理論和技術(shù)。依靠異步設(shè)計(jì)電路，優(yōu)化時(shí)鐘架構(gòu)，優(yōu)化高頻時(shí)鐘產(chǎn)生電路，指令預(yù)存取技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超高能量效率控制標(biāo)志效果達(dá)到23.19CoreMark/mA以上。

       創(chuàng)新點(diǎn)三：自適應(yīng)電壓平衡技術(shù)的高速啟動設(shè)計(jì)理論和技術(shù)。依靠超大范圍負(fù)載低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）、高精度高啟動速度RC振蕩器（IRCOSC）、高精度低速IRCOSC等控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超快喚醒時(shí)間控制標(biāo)志效果達(dá)到小于3μS。

       創(chuàng)新點(diǎn)四：改進(jìn)型密閉環(huán)技術(shù)的高可靠性電路設(shè)計(jì)理論和技術(shù)。芯片實(shí)現(xiàn)高可靠性創(chuàng)新：ESD人體放電模型達(dá)到±8KV，處于國際標(biāo)準(zhǔn)JEDEC JS-001分級中的最高等級Class 3B；EFT快速電脈沖群達(dá)到±4KV，處于國際標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-4-4分級中最高等級Class 4。

       華大半導(dǎo)體自主研發(fā)低功耗系列產(chǎn)品，形成并申請知識產(chǎn)權(quán)82項(xiàng)，其中專利75項(xiàng)（已授權(quán)13項(xiàng)）、集成電路布圖登記7項(xiàng)（全部授權(quán)）。

       4. 應(yīng)用方案

       （1）額溫槍應(yīng)用方案

       （2）血氧儀應(yīng)用方案

       （3）智能水表應(yīng)用方案

       （4）ETC應(yīng)用方案

       （5）溫控器應(yīng)用方案

       （6）NB-IoT無線模塊應(yīng)用方案

       5. 在國內(nèi)工業(yè)數(shù)據(jù)采集、水氣表、ETC、額溫槍、血氧儀等市場取得較高份額，市占率已超過40%。尤其在2019年ETC不停車收費(fèi)系統(tǒng)建設(shè)和2020年抗擊新冠肺炎疫情過程中，超過6500萬顆本項(xiàng)目產(chǎn)品被應(yīng)用到ETC/OBU車載單元、額溫槍與血氧儀的生產(chǎn)中。在相關(guān)進(jìn)口芯片供應(yīng)短缺而生產(chǎn)需求又極為迫切的關(guān)鍵時(shí)刻，成功實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，解決了智慧交通建設(shè)與防疫抗疫的重大技術(shù)保障問題。