7月3-5日，華大半導(dǎo)體亮相慕尼黑上海電子展。萬萬沒想到，即使是周末，疫情加梅雨季，都不能阻擋大家逛展的熱情！五湖四海的“電子人”乘風(fēng)破浪而來！

       華大半導(dǎo)體以“扎根中華 大為天下”為主題，圍繞新基建，展示了在5G、工業(yè)控制、軌道交通、大數(shù)據(jù)中心、汽車電子等板塊的解決方案。簡潔大氣的展臺(tái)，加上透明觸控屏的展示窗，以及VR互動(dòng)小游戲，吸引到眾多觀眾駐足。

       華大IGBT、碳化硅等功率器件更是首次亮相，引來眾多觀眾咨詢。

       新基建的“新”建立在大量芯片的支撐上。今年3月，華大推出的國內(nèi)首款車規(guī)級(jí)16pin隔離型IGBT柵極驅(qū)動(dòng)芯片也在本次展會(huì)中進(jìn)行展出。

       同時(shí)，6英寸N型SiC襯底，以及4英寸碳化硅基氮化鎵HEMT外延片等材料，受到大量客戶的關(guān)注和咨詢。產(chǎn)品可用于制備功率器件、射頻器件等，助力新基建5G建設(shè)。

       新基建側(cè)重網(wǎng)聯(lián)化、智能化，在安全物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，華大半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)SE芯片，在車聯(lián)網(wǎng)T-BOX、智能高速、家電配件防偽、智能門鎖、智能燃?xì)膺h(yuǎn)程抄表等方案中保障信息安全。

       面對(duì)新基建為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來的巨大空間和挑戰(zhàn)，華大半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品正在向高端化發(fā)展，提升性能，加快創(chuàng)新，全力支撐新基建的建設(shè)。

展會(huì)現(xiàn)場精彩照片