在剛剛結(jié)束的第七屆深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展上，華大半導(dǎo)體MCU事業(yè)部攜三大MCU系列產(chǎn)品和相關(guān)方案集中亮相，三天的展期，展臺(tái)上參觀的客戶絡(luò)繹不絕，紛紛前來(lái)了解方MCU芯片產(chǎn)業(yè)及方案細(xì)節(jié)。

    本次展出的華大MCU方案主要包括工控與電機(jī)方案、表計(jì)方案，以及各類物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子方案。

展臺(tái)掠影

    同期，華大MCU事業(yè)部應(yīng)用開發(fā)部經(jīng)理錢辰鵬和產(chǎn)品經(jīng)理張建文分別參加了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇IoT主題演講。

華大半導(dǎo)體MCU事業(yè)部應(yīng)用開發(fā)部經(jīng)理錢辰鵬發(fā)表演講：

《辟闔動(dòng)靜之芯 助力工控物聯(lián)》

華大半導(dǎo)體MCU事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理張建文發(fā)表演講：

《華大MCU在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的契機(jī)暨HC32F460新品發(fā)布》

    物聯(lián)網(wǎng)是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后的世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。IoT設(shè)備呈爆炸式增長(zhǎng)，2017年底，共有8.4億只IoT設(shè)備，預(yù)計(jì)2020年底，全球會(huì)有300億只，以年增長(zhǎng)率31%在增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)應(yīng)用的特點(diǎn)是“碎片化”，應(yīng)用非常分散，從消費(fèi)電子應(yīng)用，到商業(yè)應(yīng)用，再到工業(yè)應(yīng)用，最后到技術(shù)設(shè)施應(yīng)用。

    這么寬廣的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，華大MCU有沒(méi)有發(fā)展契機(jī)呢？答案是有的，張經(jīng)理從“天時(shí)、地利、人和”三個(gè)方面做了分析。天時(shí)方面，2018年國(guó)內(nèi)BAT互聯(lián)網(wǎng)公司重磅發(fā)布IoT發(fā)展戰(zhàn)略，阿里巴巴在今年3月份召開的物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)上，將IoT定位為其發(fā)展的第五賽道。因此，有理由認(rèn)為，2018年是IoT市場(chǎng)真正的元年，對(duì)于華大后起MCU之秀來(lái)說(shuō)，時(shí)間剛剛好。地利方面，由于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)應(yīng)用碎片化，因此很難形成MCU芯片或方案的壟斷供應(yīng)。人和方面，系統(tǒng)廠商主動(dòng)選型國(guó)產(chǎn)MCU，國(guó)產(chǎn)MCU迎來(lái)發(fā)展好機(jī)遇。

    既然華大MCU在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代有這么好的契機(jī)，該如何抓住這個(gè)契機(jī)呢？這要從華大MCU的產(chǎn)品布局說(shuō)起。華大MCU主要面向物聯(lián)網(wǎng)、白色家電、工業(yè)控制和汽車電子等市場(chǎng)，布局了靜、動(dòng)、智三大系列產(chǎn)品線，如下圖所示：

    華大“靜”系列超低功耗產(chǎn)品，目前廣泛應(yīng)用在水氣熱表、無(wú)線通信模塊和傳感器模塊上，待機(jī)功耗0.45uA，喚醒時(shí)間3uS，動(dòng)態(tài)功耗90uA/MHz，HBM ESD達(dá)到8KV。后續(xù)華大MCU會(huì)推出更低待機(jī)功耗、更快喚醒、更低動(dòng)態(tài)功耗，以及高可靠性的超低功耗MCU產(chǎn)品。

    華大“動(dòng)”系列電機(jī)控制產(chǎn)品，目前廣泛應(yīng)用在風(fēng)機(jī)、水泵、電動(dòng)自行車、升級(jí)機(jī)等應(yīng)用上。為了讓電機(jī)轉(zhuǎn)得更平穩(wěn)，控制更準(zhǔn)確，以及做到超高轉(zhuǎn)速和重負(fù)載電機(jī)控制，這需要FOC控制算法，高速ADC，以及高主頻等特性。華大電機(jī)控制產(chǎn)品，不僅僅在提供芯片產(chǎn)品，更主要是提供整套電機(jī)控制算法，從底層基本函數(shù)庫(kù)、特定電機(jī)功能控制函數(shù)、特定電機(jī)類型控制方案，一直到特定產(chǎn)品應(yīng)用控制方案，都有華大原廠的支持。

    針對(duì)“智”系列高性能通用控制產(chǎn)品，主打“高性能、高性價(jià)比和先進(jìn)制造工藝”特點(diǎn)。最驚艷的是，華大MCU本次重磅發(fā)布了HC32F460新品。該產(chǎn)品是華大半導(dǎo)體高性能ARM Cortex-M4F內(nèi)核通用MCU，512KB Flash，192KB SRAM，主頻最高可達(dá)200MHz，有48/60/64/100-Pin多種Pin腳的QFN和LQFP封裝形式。產(chǎn)品功能框圖如下：

HC32F460系列產(chǎn)品主要特性如下：

?  40nm先進(jìn)制造工藝完全釋放Cortex-M4F高速運(yùn)算性能，高效Cache和Prefetch保證CPU 0-Wait執(zhí)行。

?  精細(xì)化低功耗管理，應(yīng)對(duì)各種應(yīng)用場(chǎng)景下的低功耗需求，CPU動(dòng)態(tài)功耗80uA/MHz，Power down模式下功耗低至1.8uA。

?  高性能模擬特性（2個(gè)獨(dú)立12-bit 2.5MSPS ADCs，1個(gè)PGA，其增益2~32倍可調(diào)，3個(gè)高速比較器）適合各類精準(zhǔn)控制。

?  所有串口通信（UART，I2C，SPI，CAN，I2S）端口自由映射到64個(gè)GPIO，輕松應(yīng)對(duì)單層PCB制板需求。

?  數(shù)據(jù)安全機(jī)制，全面保護(hù)用戶程序，防止敏感數(shù)據(jù)非授權(quán)訪問(wèn)和程序暴力破解。

?  業(yè)界領(lǐng)先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐壓I/O等性能。

    該產(chǎn)品主要面向多電機(jī)控制（可支持4個(gè)獨(dú)立電機(jī)FOC控制）、模塊類應(yīng)用（指紋模塊，Wi-Fi模塊、語(yǔ)音識(shí)別模塊等）、傳感器融合算法類應(yīng)用等。當(dāng)然，這是一顆通用類芯片，面對(duì)IoT Mass market市場(chǎng)，我們堅(jiān)信會(huì)有一番施展的天地。