華大半導體有限公司旗下企業(yè)北京中電華大電子設計有限責任公司（「華大電子」）與華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」，股份代號：1347.HK）共同宣布，華大電子采用華虹半導體0.13微米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）工藝生產(chǎn)的雙界面金融IC卡芯片CIU9872B獲得國際EMVCo芯片安全認證證書。這標志著華大電子設計、華虹半導體生產(chǎn)的金融IC卡芯片產(chǎn)品的安全設計水平、安全管理體系均已達到國際安全等級要求。

    此次認證由獨立第三方安全測試機構荷蘭Brightsight實驗室完成。該測評機構擁有30多年安全評估經(jīng)驗，能夠為芯片、可信執(zhí)行環(huán)境TEE（Trusted Execution Environment）、基于主機的卡模擬HCE（Host-Based Card Emulation）、安全模塊SE（Security Element）等各類產(chǎn)品進行安全檢測和評估，是世界上唯一一家獲得五個國家通用標準（CC）、EMVCo和特定支付品牌等發(fā)證機構認可的實驗室。

    CIU9872B雙界面金融IC卡芯片是華大電子自主設計的新一代高安全、高性能、大容量雙界面智能卡芯片。該產(chǎn)品基于32位CPU設計，提供最高80K字節(jié)用戶卡空間，支持ISO/IEC 14443 和ISO/IEC 7816通訊協(xié)議，支持國家SM1/SM2/SM3/SM4/SSF33商用密碼算法，滿足金融、社保、交通、衛(wèi)生、教育等多種應用領域的應用需求。

    此次通過國際EMVCo芯片安全認證的雙界面金融IC卡芯片CIU9872B，是基于.13微米SONOS eNVM工藝設計。該工藝具有穩(wěn)定性好、高可靠性、低功耗、抗輻照能力強以及易與標準CMOS工藝兼容等優(yōu)點，達到了高速存儲器擦寫特性2毫秒、存儲介質(zhì)可擦寫次數(shù)50萬次以上、數(shù)據(jù)保持能力100年以上。0.13微米SONOS eNVM工藝能夠為包括智能卡、MCU在內(nèi)的各類產(chǎn)品提供更高性價比的解決方案。

    華大電子總經(jīng)理姜世平先生表示：「華大電子對產(chǎn)品質(zhì)量和安全一直精益求精，我們也堅信只有經(jīng)過市場打磨考驗的產(chǎn)品才最具有說服力。目前，獲得國際EMVCo認證的雙界面金融IC卡芯片CIU9872B產(chǎn)品已經(jīng)在金融支付領域廣泛應用，不僅在中國銀行、建設銀行、農(nóng)業(yè)銀行等大型國有銀行成功商用，同時在多家商業(yè)銀行成功應用，出貨量已形成規(guī)模。面對金融銀行卡大規(guī)模落地應用，華大電子愿意繼續(xù)和合作伙伴華虹半導體強強聯(lián)合，為產(chǎn)業(yè)鏈深度合作的共贏努力，共同打造自主可控的中國芯?！?/span>

    「華大電子在立足中國的同時，也積極面向國際市場。這次獲得國際安全認證只是走向國際化的其中一步，我們希望通過更多的國際合作，進一步提升我們的技術水準和產(chǎn)品競爭力，使我們的產(chǎn)品，不僅在中國市場上領先，也將在國際市場上有自己的地位?！谷A大電子總經(jīng)理姜世平先生說。

    華虹半導體執(zhí)行董事、總裁王煜先生表示：「此次在該領域的突破表明華虹半導體的工藝技術和制造能力獲得了國際重量級機構的認可。華虹半導體與華大電子在金融IC卡領域的攜手可以追溯到2011年，迄今雙方在雙界面金融IC卡芯片、移動支付芯片等戰(zhàn)略領域取得了豐碩成果，2016年雙方還將進一步加強在先進工藝節(jié)點上的技術合作。」

    「2015年是中國正式向金融IC卡遷移的元年，而2016年將迎來國產(chǎn)芯片更大的批量商用潮。華虹半導體將積極開拓金融IC卡芯片業(yè)務版圖，充分發(fā)揮自身在嵌入式非易失性存儲器技術平臺的優(yōu)勢，并通過與國內(nèi)主要智能卡芯片廠商的緊密合作，全力打造新一代金融IC卡芯片所要求的高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗芯片制造工藝平臺，為金融IC卡芯片國產(chǎn)化做出更大貢獻?！谷A虹半導體執(zhí)行董事、總裁王煜先生說。

關于北京中電華大電子設計有限責任公司

    華大電子產(chǎn)品線囊括各類智能卡和嵌入式安全芯片，廣泛應用于高端證照、身份識別、社會保障、居民健康、金融支付、移動支付、電信、公共交通、加油卡、網(wǎng)絡認證、門禁與電子票務等。參與多項國家、行業(yè)標準的制定，智能卡芯片年出貨量國內(nèi)第一，連續(xù)多年名列中國十大集成電路設計企業(yè)。

    如欲取得更多公司相關資料，請瀏覽：www.hed.com.cn

關于華虹半導體有限公司

    華虹半導體（股份代號：1347.HK）是200mm純晶圓代工廠，主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應用的200mm晶圓半導體，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術組合還包括RFCMOS、模擬及混合訊號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術。根據(jù)IHS的資料，按2015年銷售收入總額計算，集團是全球第二大200mm純晶圓代工廠。集團生產(chǎn)的半導體被應用于不同市場（包括電子消費品、通訊、計算機、工業(yè)及汽車）的各種產(chǎn)品中。利用自身的專有工藝及技術，集團為多元化的客戶制造其設計規(guī)格的半導體。通過位于上海的三座晶圓廠，集團目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅，截至2015年12月31日合計約為每月146,000片。同時，考慮到工藝的性能、成本及制造良率，集團亦提供設計支持服務，以便對復雜的設計進行優(yōu)化。

    華虹半導體有限公司現(xiàn)時主要業(yè)務透過位于上海的子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(「華虹宏力」)開展。而華虹宏力由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司新設合并而成。