4月25日至27日，華大半導(dǎo)體應(yīng)邀參加以“新時代，新汽車”為主題的2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會。華大半導(dǎo)體攜旗下上海貝嶺、華大電子、小華半導(dǎo)體、中電化合物等多家企業(yè)參展，展臺上多款汽車級芯片、晶圓、SiC材料及相關(guān)客戶應(yīng)用案例受到熱烈追捧。

作為本次車展中唯一展示SiC晶體和Wafer的IDM展商，公司展位來訪客戶超百余批。行業(yè)內(nèi)多位專家表示第一次在汽車領(lǐng)域展覽上接觸到上游的車規(guī)級晶圓材料，眾多觀展嘉賓和主辦方高層領(lǐng)導(dǎo)對公司的展示作出了高度認(rèn)可和評價，希望華大半導(dǎo)體明年更多地展示最新的車載芯片產(chǎn)品。

會展期間，《汽車制造業(yè)》、“芯師爺”等多家媒體對公司進行專題采訪，進一步助力華大半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的宣傳和推廣。

此外，中國汽車芯片聯(lián)盟在國際展覽中心（順義館）進行獨立的“中國芯”展示，華大半導(dǎo)體旗下華大電子安全芯片，榮獲“2024汽車芯片編輯選擇獎”。