10月31日，華大半導(dǎo)體旗下中電化合物順利完成客戶首批次8吋SiC外延片產(chǎn)品的交付。此次交付標志著企業(yè)的外延產(chǎn)品邁上一個新的臺階，為行業(yè)提供更為領(lǐng)先的技術(shù)支持，推動碳化硅行業(yè)更加快速發(fā)展。 8吋相比6吋面積增加78%，可較大幅度降低碳化硅器件成本，為進一步推進碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技術(shù)指標上，8吋SiC外延片厚度均勻性可實現(xiàn)≤3%、摻雜濃度均勻性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm²。   中電化合物自2019年11月1日成立以來，歷時四年，不斷實現(xiàn)從0到1的突破，自主研發(fā)、生產(chǎn)的6吋碳化硅晶錠、襯底片和外延片早已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。  ...

近日，華大半導(dǎo)體與華東師范大學(xué)簽署協(xié)議，共建“集成電路工程技術(shù)聯(lián)合實驗室”。雙方將在科研項目合作、人才交流與培養(yǎng)、技術(shù)培訓(xùn)等方面，充分發(fā)揮各方資源優(yōu)勢，展開深入合作。 基于集成電路工程技術(shù)聯(lián)合實驗室，在科研項目方面，雙方在半導(dǎo)體及集成電路相關(guān)材料、工藝、器件等方向展開合作，共同開展技術(shù)攻關(guān)并推動科研成果轉(zhuǎn)化；在人才培養(yǎng)方面，雙方合作開展產(chǎn)教融合非全日制微電子專業(yè)工程碩士班，推進碩博士在企科研見習(xí)、現(xiàn)場實習(xí)等多種形式，強化華大“創(chuàng)芯”人才（卓越工程師隊伍）的培養(yǎng)發(fā)展。   為深入貫徹科技是第一生產(chǎn)力、人才是第一資源、創(chuàng)新是第一動力，本次華大半導(dǎo)體與華東師范大學(xué)“集成電路工程技術(shù)聯(lián)合實驗室”的共建，是雙方深入開展產(chǎn)學(xué)研合作的一次有力嘗試，有益于聯(lián)合培養(yǎng)集成電路專業(yè)化人才，引聚科技資源，實現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，促進人才鏈、創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，同時將助力華大半導(dǎo)體進一步提升科技創(chuàng)新能力水平，努力突破關(guān)鍵核心技術(shù)，打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)核心戰(zhàn)略科技力量和員工實現(xiàn)職業(yè)夢想...

7月31日下午，上海市政協(xié)副主席、市工商聯(lián)主席壽子琪帶隊調(diào)研華大半導(dǎo)體并召開提案專題視察調(diào)研座談會，公司黨委書記、董事長陳忠國，副總經(jīng)理劉勁梅參加會議。 壽子琪聽取了華大半導(dǎo)體發(fā)展情況匯報，實地參觀了公司的“芯片強國”集成電路產(chǎn)業(yè)展廳，了解了華大半導(dǎo)體集成電路布局和汽車電子芯片專項攻關(guān)的成果，他期望大企業(yè)能更好地發(fā)揮產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)帶動作用，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出更多有深度思考的建議。 隨后，市政協(xié)召開主席會議成員領(lǐng)銜督辦提案“聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅突破，推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”專題視察調(diào)研座談會，華大半導(dǎo)體作為企業(yè)代表參會并對新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式提出了建議。...

7月13日-14日，AEIF 2023第十屆汽車電子創(chuàng)新大會在無錫舉辦，華大半導(dǎo)體展示了從設(shè)計、制造、封測到材料的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈車規(guī)產(chǎn)品及應(yīng)用方案，吸引了眾多行業(yè)專家蒞臨展位交流。 同期的高峰論壇上，華大發(fā)表了《“車芯聯(lián)動”賦能汽車產(chǎn)業(yè)變革》、《汽車芯片國產(chǎn)替代步入“深水區(qū)”》主題演講，認為芯片廠商應(yīng)該緊跟汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，圍繞系統(tǒng)級應(yīng)用在芯片層次實現(xiàn)功能集成，并呼吁整車廠、零部件廠商和芯片廠商加深合作，共同推進汽車芯片國產(chǎn)化，實現(xiàn)系統(tǒng)上和成本上的最優(yōu)解，促進汽車產(chǎn)業(yè)鏈全方位、高質(zhì)量的可持續(xù)發(fā)展。“汽車電子與應(yīng)用”的主題論壇上，小華半導(dǎo)體發(fā)表了《行遠自邇 篤行不怠—國產(chǎn)車規(guī)MCU的創(chuàng)“芯”之路》演講，分享了小華車規(guī)級MCU產(chǎn)品的功能安全實踐經(jīng)驗及實力，并表示小華將圍繞汽車電子核心應(yīng)用，持續(xù)研發(fā)高端多核車規(guī)MCU，拓寬產(chǎn)品線種類，給予OEM和TIER 1更多選擇，推動智能汽車產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。 電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化推動著傳統(tǒng)汽車的技術(shù)升級與產(chǎn)業(yè)變革，汽車電子作為汽...

7月11日，華大半導(dǎo)體召開2023年科技創(chuàng)新大會。這是華大半導(dǎo)體成立以來首次召開科技創(chuàng)新大會。會議以“芯夢想 芯強國”為主題，旨在貫徹落實黨的二十大精神，深入落實創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，加快實現(xiàn)高水平科技自立自強。會議由華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理秦毅主持。   會議首先由公司副總經(jīng)理劉勁梅作題為《突破關(guān)鍵核心技術(shù)，打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)核心戰(zhàn)略科技力量》的工作報告，報告總結(jié)了公司科技創(chuàng)新現(xiàn)狀，提出了科技創(chuàng)新體系建設(shè)思路，布置了下半年科技創(chuàng)新工作要點。劉勁梅表示，科技創(chuàng)新從成果水平、承擔(dān)國家重大項目、獲得國家獎項等多個方面來衡量，多年積累下來取得了一定的成績，但解決“卡脖子”的產(chǎn)品和技術(shù)還不夠多，需要在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中更有作為。報告指出，按華大本部、產(chǎn)品公司、科技生態(tài)三個層面，提升華大半導(dǎo)體整體研發(fā)實力。本部層面從規(guī)劃牽引、資金政策激勵、建立科技平臺方面發(fā)力，產(chǎn)品公司建成專精特新“小巨人”，同時聯(lián)合外部科研力量，提升公司整體科研水平。公司要充分發(fā)揮科技委作用，加強集成電路研究...

2023年7月6日，華大半導(dǎo)體受邀參加2023年中國汽車論壇，公司副總經(jīng)理劉勁梅作《“車芯聯(lián)動”賦能汽車產(chǎn)業(yè)變革》主題報告。 本次論壇中，華大半導(dǎo)體分享了后疫情時代汽車產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所共同面臨的產(chǎn)業(yè)環(huán)境以及華大半導(dǎo)體與整車廠深度合作過程中對車芯聯(lián)動的體會，認為汽車廠商在缺芯態(tài)勢緩解后，汽車芯片國產(chǎn)化進入深水區(qū)，整車廠不僅仍需要保持對芯片供應(yīng)商“提級管理”，還要和產(chǎn)品線豐富的國內(nèi)IDM廠商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以系統(tǒng)級的解決方案來提升兩個產(chǎn)業(yè)的升級。報告還介紹了華大半導(dǎo)體豐富的汽車產(chǎn)品種類以及系統(tǒng)級的芯片解決方案，呼吁芯車融合相互成就，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展做出貢獻。 中國汽車論壇是由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的汽車行業(yè)年度盛會，聚集了相關(guān)部委、行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、主流車企掌門、產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)高層及行業(yè)精英，開辟了主論壇和多個分論壇。...

2023年6月2日，積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線，標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展，是積塔半導(dǎo)體實現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達標。充分驗證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標準，對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴建具有重要意義。   積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造，是打造全國領(lǐng)先的汽車芯片制造基地的重要載體。項目將填補公司在12英寸工藝半導(dǎo)體芯片制造能力的空白，新起點，新征程，今后，積塔半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕車規(guī)芯片制造平臺，全力推進車規(guī)芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)，為建成國內(nèi)一流汽車芯片制造基地貢獻力量！...

近日，華大半導(dǎo)體旗下中電化合物與韓國Power Master公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。泰國Hana集團CEO Mr. Richard David Han、COO Mr.Insuk Kim，韓國Power Master公司副總Mr.CB Son，華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理、中電化合物董事長秦毅，中電化合物潘堯波、羅鵬出席此次簽約儀式。 儀式上，中電化合物與韓國Power Master公司簽署了長期供應(yīng)SiC材料的協(xié)議，包括8吋。