上海市知識產(chǎn)權(quán)局近日公布了2018年上海市專利工作試點示范項目驗收通過單位，華大半導(dǎo)體為本次通過上海市專利工作試點項目驗收的85家單位之一，且驗收結(jié)果為“優(yōu)秀”。           華大半導(dǎo)體在實施上海市專利工作試點項目的過程中，結(jié)合公司所涉及的領(lǐng)域，編制完成了《MCU技術(shù)專利分析與研究-市場宏觀分析報告》、《MCU芯片設(shè)計三大關(guān)鍵技術(shù)專利戰(zhàn)略分析報告》、《IGBT關(guān)鍵技術(shù)之專利布局分析報告》、《IGBT關(guān)鍵技術(shù)之風險排查報告》等分析報告，通過對國內(nèi)外的專利檢索和分析，了解在上述各技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢及國內(nèi)外專利布局情況，為研發(fā)人員提供關(guān)于研發(fā)方向、風險專利識別與應(yīng)對、專利布局策略等方面的啟示與建議，助力華大半導(dǎo)體在各技術(shù)領(lǐng)域的突破與創(chuàng)新；建立了專利數(shù)據(jù)庫信息服務(wù)平臺和多個核心技術(shù)專題數(shù)據(jù)庫，提高研發(fā)人員專利信息的檢索與利用能力；且在9月獲得了《知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證證書》，超額完成了試點項目考核指標。           上海市專利工作試點項目的優(yōu)秀通過...

 11月3日，由芯師爺主辦、深福保集團冠名的“2020年度硬核中國芯領(lǐng)袖峰會暨評選頒獎盛典”圓滿落幕。在“2020年硬核中國芯”評選中，華大半導(dǎo)體憑借卓越的產(chǎn)品性能以及優(yōu)異的市場表現(xiàn)，一舉斬獲“2020年度最佳國產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎”和“2020年度最具影響力IC設(shè)計企業(yè)”兩項大獎。   2020年度最具影響力IC設(shè)計企業(yè)   2020年度最佳國產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎 · HC32L136   關(guān)于華大半導(dǎo)體HC32L136        1. 芯片基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核，采用多項超低功耗設(shè)計技術(shù)，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驅(qū)動、運算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等豐富的通訊外設(shè)，能夠妥善處理功耗與資源之間的平衡，內(nèi)建128位AES、TRNG硬件真隨機數(shù)產(chǎn)生器和Unique-ID唯一序列號等安全模塊，并支持1.8V~5.5V寬電壓工作范圍，具備高整合度、超低功耗、高可靠性特性。          2. 芯片集成SAR ADC、LCD驅(qū)動...

2020年10月28日，第15屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會在杭州隆重召開。大會是國家工業(yè)和信息化部指導(dǎo)，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會，是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會議之一。        華大MCU在本次“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品評選中榮獲2項大獎：        無線物聯(lián)網(wǎng)與儀器儀表專用超低功耗MCU芯片榮獲“優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎”        醫(yī)療電子與智能傳感器專用超低功耗MCU芯片榮獲“優(yōu)秀支援抗疫產(chǎn)品獎”；              HC32L136基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核，采用多項超低功耗設(shè)計技術(shù)，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驅(qū)動、運算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等豐富的通訊外設(shè)，能夠妥善處理功耗與資源之間的平衡，內(nèi)建128位AES、TRNG硬件真隨機數(shù)產(chǎn)生器和Unique-ID唯一序列號等安全模塊，并支持1.8V~5.5V寬電壓工作...

近日，由華大半導(dǎo)體和復(fù)旦大學共建的上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心舉行揭牌儀式。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲、上海市科委、復(fù)旦大學和華大半導(dǎo)體等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了揭牌儀式并致辭，來自產(chǎn)業(yè)界的專家以及復(fù)旦工程與應(yīng)用技術(shù)研究院、信息科學與工程學院等單位的師生共同出席了揭牌儀式。        上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心的建立，將聚焦碳化硅功率器件技術(shù)的研發(fā)及應(yīng)用，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游，讓高校和企業(yè)之間的科研合作更加深度融合，強化開放平臺建設(shè)，從而促進人才培養(yǎng)并引領(lǐng)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展。華大半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理李建軍表示，華大半導(dǎo)體和復(fù)旦大學在碳化硅方面已經(jīng)開展了卓越有效的合作，目前已經(jīng)完成了碳化硅二極管工藝開發(fā)，碳化硅MOS工藝和器件也在開發(fā)中。期待雙方的合作為我國碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出貢獻，共同打造中國SiC產(chǎn)業(yè)高地。...

7月3-5日，華大半導(dǎo)體亮相慕尼黑上海電子展。萬萬沒想到，即使是周末，疫情加梅雨季，都不能阻擋大家逛展的熱情！五湖四海的“電子人”乘風破浪而來！          華大半導(dǎo)體以“扎根中華 大為天下”為主題，圍繞新基建，展示了在5G、工業(yè)控制、軌道交通、大數(shù)據(jù)中心、汽車電子等板塊的解決方案。簡潔大氣的展臺，加上透明觸控屏的展示窗，以及VR互動小游戲，吸引到眾多觀眾駐足。              華大IGBT、碳化硅等功率器件更是首次亮相，引來眾多觀眾咨詢。          新基建的“新”建立在大量芯片的支撐上。今年3月，華大推出的國內(nèi)首款車規(guī)級16pin隔離型IGBT柵極驅(qū)動芯片也在本次展會中進行展出。            同時，6英寸N型SiC襯底，以及4英寸碳化硅基氮化鎵HEMT外延片等材料，受到大量客戶的關(guān)注和咨詢。產(chǎn)品可用于制備功率器件、射頻器件等，助力新基建5G建設(shè)。       &nb...

2020年6月30日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（GTA Semiconductor）位于上海臨港新片區(qū)的特色工藝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)。這一重要時刻標志著積塔半導(dǎo)體全面升級國內(nèi)領(lǐng)先的面向模擬和功率器件的汽車電子生產(chǎn)線，對于新能源汽車產(chǎn)業(yè)都具有非常重要的戰(zhàn)略意義        2018年10月，積塔半導(dǎo)體與上海先進半導(dǎo)體合并，使積塔半導(dǎo)體擁有了臨港和漕河涇兩個廠區(qū)。而借助上海先進在模擬、高壓、功率器件制造研發(fā)幾十年經(jīng)驗，為積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線市場競爭力的確立打下了扎實基礎(chǔ)。       臨港產(chǎn)能布局致力于工業(yè)控制和汽車電子等高端應(yīng)用的特色工藝生產(chǎn)線：8英寸生產(chǎn)線6萬片/月，12英寸特色工藝生產(chǎn)線3,000片/月，6英寸SiC生產(chǎn)線5,000片/月，目標是顯著提升中國功率器件（IGBT）、模擬電路、電源管理和傳感器等芯片的核心競爭力和規(guī)?；a(chǎn)能力。...

上海，2020年6月22日 —— 上海移遠通信攜手華大電子今日宣布，正式發(fā)布采用華大電子工業(yè)級SE安全芯片CIU98系列的BC35-G NB-IoT增強型開發(fā)板。即日起，客戶可選用該開發(fā)板進行安全方案開發(fā)，以滿足低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)（LPWAN）應(yīng)用大規(guī)模部署對于數(shù)據(jù)安全傳輸愈來愈明確的需求。          隨著NB-IoT將演進成為 5G 海量連接（mMTC）的重要組成部分，NB-IoT預(yù)計將呈現(xiàn)出指數(shù)級增長。據(jù)GSMA移動智庫（GSMA Intelligence）預(yù)測，到2025年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到35億，其中授權(quán)LPWAN連接為19億。對于數(shù)量如此龐大的在線連接設(shè)備來說，物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全的問題不容忽視，采用具有增強安全性能的開發(fā)板可以有效滿足智慧城市、智能家居等場景對于網(wǎng)絡(luò)連接安全性與可靠性的產(chǎn)品原型設(shè)計需求。          此次推出的增強型開發(fā)板基于移遠BC35-G全頻段NB-IoT模組設(shè)計，功能豐富，將 BC35-G 的重要的特色功能全部引出，集成 SIM卡槽、USB接口等，即插即用，小...

“新基建中的建設(shè)主體是社會經(jīng)濟發(fā)展所需的基礎(chǔ)設(shè)施，‘新’則體現(xiàn)在了現(xiàn)代信息通信技術(shù)應(yīng)用上。而集成電路正是現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)，信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。”華大半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理李建軍在接受《中國電子報》專訪時表示，“新基建側(cè)重數(shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來廣闊的發(fā)展空間。”   對于新基建為我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了哪些機遇和挑戰(zhàn)，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)該如何把握新基建帶來的發(fā)展契機，李建軍分享了他的觀點。   新基建開啟集成電路巨大發(fā)展空間   新基建是數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的基礎(chǔ)，而新基建的發(fā)展過程中，集成電路可謂基建中的基礎(chǔ)。李建軍表示，新基建主要包含的信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施和創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施，都離不開集成電路的基礎(chǔ)支撐作用。沒有集成電路，就沒有現(xiàn)代信息技術(shù)，也就無法實現(xiàn)融合。   集成電路對創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的支撐作用可以從兩個角度來看。一方面，創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的實體，如大科學裝置的實驗室、數(shù)據(jù)分析處理，其中涉及的電力照明、網(wǎng)絡(luò)計算設(shè)備，需要集成電路作為支撐；另一方...