上海市知識(shí)產(chǎn)權(quán)局近日公布了2018年上海市專(zhuān)利工作試點(diǎn)示范項(xiàng)目驗(yàn)收通過(guò)單位，華大半導(dǎo)體為本次通過(guò)上海市專(zhuān)利工作試點(diǎn)項(xiàng)目驗(yàn)收的85家單位之一，且驗(yàn)收結(jié)果為“優(yōu)秀”。           華大半導(dǎo)體在實(shí)施上海市專(zhuān)利工作試點(diǎn)項(xiàng)目的過(guò)程中，結(jié)合公司所涉及的領(lǐng)域，編制完成了《MCU技術(shù)專(zhuān)利分析與研究-市場(chǎng)宏觀分析報(bào)告》、《MCU芯片設(shè)計(jì)三大關(guān)鍵技術(shù)專(zhuān)利戰(zhàn)略分析報(bào)告》、《IGBT關(guān)鍵技術(shù)之專(zhuān)利布局分析報(bào)告》、《IGBT關(guān)鍵技術(shù)之風(fēng)險(xiǎn)排查報(bào)告》等分析報(bào)告，通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)外的專(zhuān)利檢索和分析，了解在上述各技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利布局情況，為研發(fā)人員提供關(guān)于研發(fā)方向、風(fēng)險(xiǎn)專(zhuān)利識(shí)別與應(yīng)對(duì)、專(zhuān)利布局策略等方面的啟示與建議，助力華大半導(dǎo)體在各技術(shù)領(lǐng)域的突破與創(chuàng)新；建立了專(zhuān)利數(shù)據(jù)庫(kù)信息服務(wù)平臺(tái)和多個(gè)核心技術(shù)專(zhuān)題數(shù)據(jù)庫(kù)，提高研發(fā)人員專(zhuān)利信息的檢索與利用能力；且在9月獲得了《知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證證書(shū)》，超額完成了試點(diǎn)項(xiàng)目考核指標(biāo)。           上海市專(zhuān)利工作試點(diǎn)項(xiàng)目的優(yōu)秀通過(guò)...

 11月3日，由芯師爺主辦、深福保集團(tuán)冠名的“2020年度硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典”圓滿落幕。在“2020年硬核中國(guó)芯”評(píng)選中，華大半導(dǎo)體憑借卓越的產(chǎn)品性能以及優(yōu)異的市場(chǎng)表現(xiàn)，一舉斬獲“2020年度最佳國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎(jiǎng)”和“2020年度最具影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)”兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。   2020年度最具影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)   2020年度最佳國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎(jiǎng) · HC32L136   關(guān)于華大半導(dǎo)體HC32L136        1. 芯片基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核，采用多項(xiàng)超低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驅(qū)動(dòng)、運(yùn)算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等豐富的通訊外設(shè)，能夠妥善處理功耗與資源之間的平衡，內(nèi)建128位AES、TRNG硬件真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器和Unique-ID唯一序列號(hào)等安全模塊，并支持1.8V~5.5V寬電壓工作范圍，具備高整合度、超低功耗、高可靠性特性。          2. 芯片集成SAR ADC、LCD驅(qū)動(dòng)...

2020年10月28日，第15屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)在杭州隆重召開(kāi)。大會(huì)是國(guó)家工業(yè)和信息化部指導(dǎo)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國(guó)性集成電路行業(yè)盛會(huì)，是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會(huì)議之一。        華大MCU在本次“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品評(píng)選中榮獲2項(xiàng)大獎(jiǎng)：        無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)與儀器儀表專(zhuān)用超低功耗MCU芯片榮獲“優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)”        醫(yī)療電子與智能傳感器專(zhuān)用超低功耗MCU芯片榮獲“優(yōu)秀支援抗疫產(chǎn)品獎(jiǎng)”；              HC32L136基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核，采用多項(xiàng)超低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驅(qū)動(dòng)、運(yùn)算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等豐富的通訊外設(shè)，能夠妥善處理功耗與資源之間的平衡，內(nèi)建128位AES、TRNG硬件真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器和Unique-ID唯一序列號(hào)等安全模塊，并支持1.8V~5.5V寬電壓工作...

近日，由華大半導(dǎo)體和復(fù)旦大學(xué)共建的上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心舉行揭牌儀式。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳玲、上海市科委、復(fù)旦大學(xué)和華大半導(dǎo)體等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了揭牌儀式并致辭，來(lái)自產(chǎn)業(yè)界的專(zhuān)家以及復(fù)旦工程與應(yīng)用技術(shù)研究院、信息科學(xué)與工程學(xué)院等單位的師生共同出席了揭牌儀式。        上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心的建立，將聚焦碳化硅功率器件技術(shù)的研發(fā)及應(yīng)用，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游，讓高校和企業(yè)之間的科研合作更加深度融合，強(qiáng)化開(kāi)放平臺(tái)建設(shè)，從而促進(jìn)人才培養(yǎng)并引領(lǐng)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展。華大半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理李建軍表示，華大半導(dǎo)體和復(fù)旦大學(xué)在碳化硅方面已經(jīng)開(kāi)展了卓越有效的合作，目前已經(jīng)完成了碳化硅二極管工藝開(kāi)發(fā)，碳化硅MOS工藝和器件也在開(kāi)發(fā)中。期待雙方的合作為我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出貢獻(xiàn)，共同打造中國(guó)SiC產(chǎn)業(yè)高地。...

7月3-5日，華大半導(dǎo)體亮相慕尼黑上海電子展。萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)想到，即使是周末，疫情加梅雨季，都不能阻擋大家逛展的熱情！五湖四海的“電子人”乘風(fēng)破浪而來(lái)！          華大半導(dǎo)體以“扎根中華 大為天下”為主題，圍繞新基建，展示了在5G、工業(yè)控制、軌道交通、大數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子等板塊的解決方案。簡(jiǎn)潔大氣的展臺(tái)，加上透明觸控屏的展示窗，以及VR互動(dòng)小游戲，吸引到眾多觀眾駐足。              華大IGBT、碳化硅等功率器件更是首次亮相，引來(lái)眾多觀眾咨詢。          新基建的“新”建立在大量芯片的支撐上。今年3月，華大推出的國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)級(jí)16pin隔離型IGBT柵極驅(qū)動(dòng)芯片也在本次展會(huì)中進(jìn)行展出。            同時(shí)，6英寸N型SiC襯底，以及4英寸碳化硅基氮化鎵HEMT外延片等材料，受到大量客戶的關(guān)注和咨詢。產(chǎn)品可用于制備功率器件、射頻器件等，助力新基建5G建設(shè)。       &nb...

2020年6月30日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（GTA Semiconductor）位于上海臨港新片區(qū)的特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)。這一重要時(shí)刻標(biāo)志著積塔半導(dǎo)體全面升級(jí)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的面向模擬和功率器件的汽車(chē)電子生產(chǎn)線，對(duì)于新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)都具有非常重要的戰(zhàn)略意義        2018年10月，積塔半導(dǎo)體與上海先進(jìn)半導(dǎo)體合并，使積塔半導(dǎo)體擁有了臨港和漕河涇兩個(gè)廠區(qū)。而借助上海先進(jìn)在模擬、高壓、功率器件制造研發(fā)幾十年經(jīng)驗(yàn)，為積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的確立打下了扎實(shí)基礎(chǔ)。       臨港產(chǎn)能布局致力于工業(yè)控制和汽車(chē)電子等高端應(yīng)用的特色工藝生產(chǎn)線：8英寸生產(chǎn)線6萬(wàn)片/月，12英寸特色工藝生產(chǎn)線3,000片/月，6英寸SiC生產(chǎn)線5,000片/月，目標(biāo)是顯著提升中國(guó)功率器件（IGBT）、模擬電路、電源管理和傳感器等芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力和規(guī)模化生產(chǎn)能力。...

上海，2020年6月22日 —— 上海移遠(yuǎn)通信攜手華大電子今日宣布，正式發(fā)布采用華大電子工業(yè)級(jí)SE安全芯片CIU98系列的BC35-G NB-IoT增強(qiáng)型開(kāi)發(fā)板。即日起，客戶可選用該開(kāi)發(fā)板進(jìn)行安全方案開(kāi)發(fā)，以滿足低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)（LPWAN）應(yīng)用大規(guī)模部署對(duì)于數(shù)據(jù)安全傳輸愈來(lái)愈明確的需求。          隨著NB-IoT將演進(jìn)成為 5G 海量連接（mMTC）的重要組成部分，NB-IoT預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。據(jù)GSMA移動(dòng)智庫(kù)（GSMA Intelligence）預(yù)測(cè)，到2025年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到35億，其中授權(quán)LPWAN連接為19億。對(duì)于數(shù)量如此龐大的在線連接設(shè)備來(lái)說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全的問(wèn)題不容忽視，采用具有增強(qiáng)安全性能的開(kāi)發(fā)板可以有效滿足智慧城市、智能家居等場(chǎng)景對(duì)于網(wǎng)絡(luò)連接安全性與可靠性的產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)需求。          此次推出的增強(qiáng)型開(kāi)發(fā)板基于移遠(yuǎn)BC35-G全頻段NB-IoT模組設(shè)計(jì)，功能豐富，將 BC35-G 的重要的特色功能全部引出，集成 SIM卡槽、USB接口等，即插即用，小...

“新基建中的建設(shè)主體是社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展所需的基礎(chǔ)設(shè)施，‘新’則體現(xiàn)在了現(xiàn)代信息通信技術(shù)應(yīng)用上。而集成電路正是現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)，信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。”華大半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理李建軍在接受《中國(guó)電子報(bào)》專(zhuān)訪時(shí)表示，“新基建側(cè)重?cái)?shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化，將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)廣闊的發(fā)展空間。”   對(duì)于新基建為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)該如何把握新基建帶來(lái)的發(fā)展契機(jī)，李建軍分享了他的觀點(diǎn)。   新基建開(kāi)啟集成電路巨大發(fā)展空間   新基建是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)，而新基建的發(fā)展過(guò)程中，集成電路可謂基建中的基礎(chǔ)。李建軍表示，新基建主要包含的信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施和創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施，都離不開(kāi)集成電路的基礎(chǔ)支撐作用。沒(méi)有集成電路，就沒(méi)有現(xiàn)代信息技術(shù)，也就無(wú)法實(shí)現(xiàn)融合。   集成電路對(duì)創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的支撐作用可以從兩個(gè)角度來(lái)看。一方面，創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)體，如大科學(xué)裝置的實(shí)驗(yàn)室、數(shù)據(jù)分析處理，其中涉及的電力照明、網(wǎng)絡(luò)計(jì)算設(shè)備，需要集成電路作為支撐；另一方...