10月31日，華大半導(dǎo)體旗下中電化合物順利完成客戶(hù)首批次8吋SiC外延片產(chǎn)品的交付。此次交付標(biāo)志著企業(yè)的外延產(chǎn)品邁上一個(gè)新的臺(tái)階，為行業(yè)提供更為領(lǐng)先的技術(shù)支持，推動(dòng)碳化硅行業(yè)更加快速發(fā)展。 8吋相比6吋面積增加78%，可較大幅度降低碳化硅器件成本，為進(jìn)一步推進(jìn)碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技術(shù)指標(biāo)上，8吋SiC外延片厚度均勻性可實(shí)現(xiàn)≤3%、摻雜濃度均勻性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm²。   中電化合物自2019年11月1日成立以來(lái)，歷時(shí)四年，不斷實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，自主研發(fā)、生產(chǎn)的6吋碳化硅晶錠、襯底片和外延片早已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。  ...

近日，華大半導(dǎo)體與華東師范大學(xué)簽署協(xié)議，共建“集成電路工程技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。雙方將在科研項(xiàng)目合作、人才交流與培養(yǎng)、技術(shù)培訓(xùn)等方面，充分發(fā)揮各方資源優(yōu)勢(shì)，展開(kāi)深入合作。 基于集成電路工程技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，在科研項(xiàng)目方面，雙方在半導(dǎo)體及集成電路相關(guān)材料、工藝、器件等方向展開(kāi)合作，共同開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)并推動(dòng)科研成果轉(zhuǎn)化；在人才培養(yǎng)方面，雙方合作開(kāi)展產(chǎn)教融合非全日制微電子專(zhuān)業(yè)工程碩士班，推進(jìn)碩博士在企科研見(jiàn)習(xí)、現(xiàn)場(chǎng)實(shí)習(xí)等多種形式，強(qiáng)化華大“創(chuàng)芯”人才（卓越工程師隊(duì)伍）的培養(yǎng)發(fā)展。   為深入貫徹科技是第一生產(chǎn)力、人才是第一資源、創(chuàng)新是第一動(dòng)力，本次華大半導(dǎo)體與華東師范大學(xué)“集成電路工程技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的共建，是雙方深入開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作的一次有力嘗試，有益于聯(lián)合培養(yǎng)集成電路專(zhuān)業(yè)化人才，引聚科技資源，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，促進(jìn)人才鏈、創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，同時(shí)將助力華大半導(dǎo)體進(jìn)一步提升科技創(chuàng)新能力水平，努力突破關(guān)鍵核心技術(shù)，打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)核心戰(zhàn)略科技力量和員工實(shí)現(xiàn)職業(yè)夢(mèng)想...

7月31日下午，上海市政協(xié)副主席、市工商聯(lián)主席壽子琪帶隊(duì)調(diào)研華大半導(dǎo)體并召開(kāi)提案專(zhuān)題視察調(diào)研座談會(huì)，公司黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)陳忠國(guó)，副總經(jīng)理劉勁梅參加會(huì)議。 壽子琪聽(tīng)取了華大半導(dǎo)體發(fā)展情況匯報(bào)，實(shí)地參觀(guān)了公司的“芯片強(qiáng)國(guó)”集成電路產(chǎn)業(yè)展廳，了解了華大半導(dǎo)體集成電路布局和汽車(chē)電子芯片專(zhuān)項(xiàng)攻關(guān)的成果，他期望大企業(yè)能更好地發(fā)揮產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)帶動(dòng)作用，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出更多有深度思考的建議。 隨后，市政協(xié)召開(kāi)主席會(huì)議成員領(lǐng)銜督辦提案“聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)突破，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”專(zhuān)題視察調(diào)研座談會(huì)，華大半導(dǎo)體作為企業(yè)代表參會(huì)并對(duì)新形勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式提出了建議。...

7月13日-14日，AEIF 2023第十屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)在無(wú)錫舉辦，華大半導(dǎo)體展示了從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到材料的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈車(chē)規(guī)產(chǎn)品及應(yīng)用方案，吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家蒞臨展位交流。 同期的高峰論壇上，華大發(fā)表了《“車(chē)芯聯(lián)動(dòng)”賦能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革》、《汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)替代步入“深水區(qū)”》主題演講，認(rèn)為芯片廠(chǎng)商應(yīng)該緊跟汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，圍繞系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用在芯片層次實(shí)現(xiàn)功能集成，并呼吁整車(chē)廠(chǎng)、零部件廠(chǎng)商和芯片廠(chǎng)商加深合作，共同推進(jìn)汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)上和成本上的最優(yōu)解，促進(jìn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈全方位、高質(zhì)量的可持續(xù)發(fā)展。“汽車(chē)電子與應(yīng)用”的主題論壇上，小華半導(dǎo)體發(fā)表了《行遠(yuǎn)自邇 篤行不怠—國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU的創(chuàng)“芯”之路》演講，分享了小華車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的功能安全實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及實(shí)力，并表示小華將圍繞汽車(chē)電子核心應(yīng)用，持續(xù)研發(fā)高端多核車(chē)規(guī)MCU，拓寬產(chǎn)品線(xiàn)種類(lèi)，給予OEM和TIER 1更多選擇，推動(dòng)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。 電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化推動(dòng)著傳統(tǒng)汽車(chē)的技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)變革，汽車(chē)電子作為汽...

7月11日，華大半導(dǎo)體召開(kāi)2023年科技創(chuàng)新大會(huì)。這是華大半導(dǎo)體成立以來(lái)首次召開(kāi)科技創(chuàng)新大會(huì)。會(huì)議以“芯夢(mèng)想 芯強(qiáng)國(guó)”為主題，旨在貫徹落實(shí)黨的二十大精神，深入落實(shí)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。會(huì)議由華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理秦毅主持。   會(huì)議首先由公司副總經(jīng)理劉勁梅作題為《突破關(guān)鍵核心技術(shù)，打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)核心戰(zhàn)略科技力量》的工作報(bào)告，報(bào)告總結(jié)了公司科技創(chuàng)新現(xiàn)狀，提出了科技創(chuàng)新體系建設(shè)思路，布置了下半年科技創(chuàng)新工作要點(diǎn)。劉勁梅表示，科技創(chuàng)新從成果水平、承擔(dān)國(guó)家重大項(xiàng)目、獲得國(guó)家獎(jiǎng)項(xiàng)等多個(gè)方面來(lái)衡量，多年積累下來(lái)取得了一定的成績(jī)，但解決“卡脖子”的產(chǎn)品和技術(shù)還不夠多，需要在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中更有作為。報(bào)告指出，按華大本部、產(chǎn)品公司、科技生態(tài)三個(gè)層面，提升華大半導(dǎo)體整體研發(fā)實(shí)力。本部層面從規(guī)劃牽引、資金政策激勵(lì)、建立科技平臺(tái)方面發(fā)力，產(chǎn)品公司建成專(zhuān)精特新“小巨人”，同時(shí)聯(lián)合外部科研力量，提升公司整體科研水平。公司要充分發(fā)揮科技委作用，加強(qiáng)集成電路研究...

2023年7月6日，華大半導(dǎo)體受邀參加2023年中國(guó)汽車(chē)論壇，公司副總經(jīng)理劉勁梅作《“車(chē)芯聯(lián)動(dòng)”賦能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革》主題報(bào)告。 本次論壇中，華大半導(dǎo)體分享了后疫情時(shí)代汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所共同面臨的產(chǎn)業(yè)環(huán)境以及華大半導(dǎo)體與整車(chē)廠(chǎng)深度合作過(guò)程中對(duì)車(chē)芯聯(lián)動(dòng)的體會(huì)，認(rèn)為汽車(chē)廠(chǎng)商在缺芯態(tài)勢(shì)緩解后，汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)入深水區(qū)，整車(chē)廠(chǎng)不僅仍需要保持對(duì)芯片供應(yīng)商“提級(jí)管理”，還要和產(chǎn)品線(xiàn)豐富的國(guó)內(nèi)IDM廠(chǎng)商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以系統(tǒng)級(jí)的解決方案來(lái)提升兩個(gè)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。報(bào)告還介紹了華大半導(dǎo)體豐富的汽車(chē)產(chǎn)品種類(lèi)以及系統(tǒng)級(jí)的芯片解決方案，呼吁芯車(chē)融合相互成就，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展做出貢獻(xiàn)。 中國(guó)汽車(chē)論壇是由中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)主辦的汽車(chē)行業(yè)年度盛會(huì)，聚集了相關(guān)部委、行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、主流車(chē)企掌門(mén)、產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)高層及行業(yè)精英，開(kāi)辟了主論壇和多個(gè)分論壇。...

2023年6月2日，積塔半導(dǎo)體12英寸汽車(chē)芯片先導(dǎo)線(xiàn)順利建成通線(xiàn)，標(biāo)志著積塔12英寸汽車(chē)芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展，是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12吋汽車(chē)芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線(xiàn)已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開(kāi)拓、產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)建具有重要意義。   積塔12英寸汽車(chē)芯片工藝線(xiàn)項(xiàng)目，著力90nm到40nm車(chē)規(guī)級(jí)微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造，是打造全國(guó)領(lǐng)先的汽車(chē)芯片制造基地的重要載體。項(xiàng)目將填補(bǔ)公司在12英寸工藝半導(dǎo)體芯片制造能力的空白，新起點(diǎn)，新征程，今后，積塔半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕車(chē)規(guī)芯片制造平臺(tái)，全力推進(jìn)車(chē)規(guī)芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)，為建成國(guó)內(nèi)一流汽車(chē)芯片制造基地貢獻(xiàn)力量！...

近日，華大半導(dǎo)體旗下中電化合物與韓國(guó)Power Master公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。泰國(guó)Hana集團(tuán)CEO Mr. Richard David Han、COO Mr.Insuk Kim，韓國(guó)Power Master公司副總Mr.CB Son，華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理、中電化合物董事長(zhǎng)秦毅，中電化合物潘堯波、羅鵬出席此次簽約儀式。 儀式上，中電化合物與韓國(guó)Power Master公司簽署了長(zhǎng)期供應(yīng)SiC材料的協(xié)議，包括8吋。