7月2日，華大半導體組織旗下集成電路企業(yè)與國內(nèi)最大的集成電路制造廠中芯國際（SMIC）進行了高層技術(shù)交流。本次會議是華大半導體繼組織集團芯片下游終端企業(yè)與旗下芯片企業(yè)對接后，整合上下游的又一舉措。華大半導體旗下的企業(yè)晶門科技、上海貝嶺、華大電子、華虹設(shè)計、南京微盟等IC設(shè)計公司，芯片測試公司確安科技參加了交流。

  2014年華大半導體旗下的華大電子與SMIC通力合作，共同研發(fā)并量產(chǎn)了55nm智能卡芯片，目前已經(jīng)累計出貨接近8億顆，創(chuàng)造了業(yè)界一年半之內(nèi)完成新工藝開發(fā)并大規(guī)模量產(chǎn)的奇跡，建立了雙方成功合作的典范，也推動了雙方進一步的戰(zhàn)略合作。

基于與SMIC的良好合作基礎(chǔ) ，為發(fā)揮華大半導體整體的規(guī)模優(yōu)勢，華大半導體組織旗下企業(yè)和SMIC進行了高層技術(shù)交流。SMIC介紹了可能與華大半導體發(fā)展戰(zhàn)略契合的重點工藝平臺，華大半導體旗下企業(yè)介紹了本公司的產(chǎn)品系列以及工藝需求，雙方探討了進一步工藝合作的可行性。后期華大半導體將繼續(xù)組織旗下企業(yè)和工藝廠商深入交流和合作，通過與工藝廠商的深度合作，提升產(chǎn)品競爭力和市場占有率，提升公司的整體效益。

  華大半導體總經(jīng)理董浩然表示：IC設(shè)計公司的發(fā)展離不開FOUNDRY的支持，希望持續(xù)推進和SMIC的良好合作。2023年中國將會在設(shè)計、制造等各個層面出現(xiàn)世界前三名的企業(yè)，希望華大半導體和SMIC共同努力，攜手走向世界的前列。