4月25日至27日，華大半導(dǎo)體應(yīng)邀參加以“新時(shí)代，新汽車(chē)”為主題的2024（第十八屆）北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)。華大半導(dǎo)體攜旗下上海貝嶺、華大電子、小華半導(dǎo)體、中電化合物等多家企業(yè)參展，展臺(tái)上多款汽車(chē)級(jí)芯片、晶圓、SiC材料及相關(guān)客戶(hù)應(yīng)用案例受到熱烈追捧。

作為本次車(chē)展中唯一展示SiC晶體和Wafer的IDM展商，公司展位來(lái)訪客戶(hù)超百余批。行業(yè)內(nèi)多位專(zhuān)家表示第一次在汽車(chē)領(lǐng)域展覽上接觸到上游的車(chē)規(guī)級(jí)晶圓材料，眾多觀展嘉賓和主辦方高層領(lǐng)導(dǎo)對(duì)公司的展示作出了高度認(rèn)可和評(píng)價(jià)，希望華大半導(dǎo)體明年更多地展示最新的車(chē)載芯片產(chǎn)品。

會(huì)展期間，《汽車(chē)制造業(yè)》、“芯師爺”等多家媒體對(duì)公司進(jìn)行專(zhuān)題采訪，進(jìn)一步助力華大半導(dǎo)體在汽車(chē)行業(yè)的宣傳和推廣。

此外，中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟在國(guó)際展覽中心（順義館）進(jìn)行獨(dú)立的“中國(guó)芯”展示，華大半導(dǎo)體旗下華大電子安全芯片，榮獲“2024汽車(chē)芯片編輯選擇獎(jiǎng)”。