7月11日，華大半導(dǎo)體召開2023年科技創(chuàng)新大會(huì)。這是華大半導(dǎo)體成立以來(lái)首次召開科技創(chuàng)新大會(huì)。會(huì)議以“芯夢(mèng)想 芯強(qiáng)國(guó)”為主題，旨在貫徹落實(shí)黨的二十大精神，深入落實(shí)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。會(huì)議由華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理秦毅主持。

會(huì)議首先由公司副總經(jīng)理劉勁梅作題為《突破關(guān)鍵核心技術(shù)，打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)核心戰(zhàn)略科技力量》的工作報(bào)告，報(bào)告總結(jié)了公司科技創(chuàng)新現(xiàn)狀，提出了科技創(chuàng)新體系建設(shè)思路，布置了下半年科技創(chuàng)新工作要點(diǎn)。劉勁梅表示，科技創(chuàng)新從成果水平、承擔(dān)國(guó)家重大項(xiàng)目、獲得國(guó)家獎(jiǎng)項(xiàng)等多個(gè)方面來(lái)衡量，多年積累下來(lái)取得了一定的成績(jī)，但解決“卡脖子”的產(chǎn)品和技術(shù)還不夠多，需要在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中更有作為。報(bào)告指出，按華大本部、產(chǎn)品公司、科技生態(tài)三個(gè)層面，提升華大半導(dǎo)體整體研發(fā)實(shí)力。本部層面從規(guī)劃牽引、資金政策激勵(lì)、建立科技平臺(tái)方面發(fā)力，產(chǎn)品公司建成專精特新“小巨人”，同時(shí)聯(lián)合外部科研力量，提升公司整體科研水平。公司要充分發(fā)揮科技委作用，加強(qiáng)集成電路研究院建設(shè)，出臺(tái)更多的科技創(chuàng)新激勵(lì)機(jī)制。最后，報(bào)告提出了下階段科技創(chuàng)新工作要點(diǎn)，主要是：一是強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)引領(lǐng)，梳理產(chǎn)品體系和技術(shù)體系，制定技術(shù)發(fā)展路線圖；二是加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，策劃落地重大科技專項(xiàng)，推進(jìn)核心和重點(diǎn)產(chǎn)品研制；三是優(yōu)化科技管理，完善項(xiàng)目組織實(shí)施方式，強(qiáng)化重點(diǎn)科研項(xiàng)目過(guò)程管控，加大研發(fā)支持力度；四是夯實(shí)科技人才支撐，完善科技人才隊(duì)伍建設(shè)，探索建立人才基金，健全產(chǎn)教融合體系；五是構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用合作，完善科研平臺(tái)建設(shè)。

會(huì)議頒發(fā)了華大半導(dǎo)體年度科技創(chuàng)新獎(jiǎng)，對(duì)FPGA、ADC等7個(gè)項(xiàng)目產(chǎn)品頒發(fā)了科技進(jìn)步獎(jiǎng)；向11位“領(lǐng)芯·科技帶頭人”和23位“創(chuàng)芯·卓越工程師”頒發(fā)科技人才獎(jiǎng)。

積塔半導(dǎo)體、上海貝嶺和安路科技作為企業(yè)代表分享了企業(yè)科技創(chuàng)新工作；小華半導(dǎo)體、中電化合物的“領(lǐng)芯·科技帶頭人”“創(chuàng)芯·卓越工程師”代表也進(jìn)行了交流分享。

公司還與2023年度華大半導(dǎo)體核心科研項(xiàng)目承擔(dān)單位代表簽訂了項(xiàng)目任務(wù)書。華大半導(dǎo)體本部使用自有資金，支持旗下企業(yè)加大汽車電子芯片研發(fā)力度，第一批共支持7個(gè)項(xiàng)目。

公司董事長(zhǎng)、黨委書記、科技委主任陳忠國(guó)以《加快科技創(chuàng)新 勇?lián)鷳?zhàn)略使命 提升華大半導(dǎo)體核心競(jìng)爭(zhēng)力》為題作了大會(huì)總結(jié)報(bào)告，他分析了公司面臨的嚴(yán)峻的外部形勢(shì)，介紹了公司上半年經(jīng)營(yíng)完成的總體情況，對(duì)科技創(chuàng)新工作提出了殷切希望。

陳忠國(guó)強(qiáng)調(diào)，一是科技創(chuàng)新工作要以提高業(yè)務(wù)核心競(jìng)爭(zhēng)力為導(dǎo)向，科技創(chuàng)新貫穿產(chǎn)品開發(fā)各個(gè)環(huán)節(jié)，包括提高生產(chǎn)成品率，不斷地創(chuàng)新加快企業(yè)研發(fā)能力的提升。二是各企業(yè)要承擔(dān)起創(chuàng)新主體的責(zé)任，提高政治站位，努力成為本領(lǐng)域的前兩名，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中更有作為。三是要加強(qiáng)科技規(guī)劃引領(lǐng)，根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，遵循“五三一”工作法，完成技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃的不斷滾動(dòng)，推動(dòng)公司技術(shù)創(chuàng)新能級(jí)再提高，推動(dòng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

陳忠國(guó)表示，根據(jù)主題教育“學(xué)思想、強(qiáng)黨性、重實(shí)踐、建新功”的總要求，最終要在“建新功”上更加有為。要學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于科技創(chuàng)新的系列重要論述，貫徹落實(shí)黨的二十大報(bào)告提出的“科技是第一生產(chǎn)力、人才是第一資源、創(chuàng)新是第一動(dòng)力”的要求，強(qiáng)化華大半導(dǎo)體作為國(guó)資央企的使命擔(dān)當(dāng)，加快構(gòu)建科技創(chuàng)新體系，突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品，提高企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)和高質(zhì)量發(fā)展。

配合本次科技創(chuàng)新大會(huì)，公司舉辦了“群芯閃耀”華大半導(dǎo)體科技創(chuàng)新成果展及汽車電子芯片專項(xiàng)展，旨在讓與會(huì)人員了解公司科技創(chuàng)新成果的歷史和現(xiàn)狀，以及汽車電子芯片戰(zhàn)略推動(dòng)的落實(shí)情況。

公司領(lǐng)導(dǎo)班子成員，本部各部門正副職及主任助理，各企業(yè)主要負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、獲獎(jiǎng)代表，高等院校代表共70人參加會(huì)議。