華大半導(dǎo)體MCU事業(yè)部將于2019年4月1-4日參加2019年中國(guó)國(guó)際表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)（106展臺(tái)），現(xiàn)誠(chéng)邀您的光臨！

    大會(huì)時(shí)間：2019年4月1-4日

    大會(huì)地點(diǎn)：無(wú)錫瑞廷西郊酒店

   華大半導(dǎo)體MCU事業(yè)部作為國(guó)內(nèi)首款超低功耗MCU的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，憑借強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)、算法研究和方案開(kāi)發(fā)能力，基于ARM內(nèi)核，為不同市場(chǎng)開(kāi)發(fā)出不同系列的MCU產(chǎn)品系列。華大半導(dǎo)體研發(fā)的超低功耗MCU，能保持對(duì)電池電源長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行，同時(shí)保護(hù)通信內(nèi)容的安全和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，在表計(jì)市場(chǎng)已有可觀的市場(chǎng)份額。在本次大會(huì)華大上，華大半導(dǎo)體MCU將攜帶HC32L13X系列以及即將推出的17X、19X系列參展。

    在現(xiàn)有產(chǎn)品上，為了支持物聯(lián)網(wǎng)表計(jì)的發(fā)展，我們提供更大容量的嵌入式存儲(chǔ)器。同時(shí)一如既往的保持領(lǐng)先的超低功耗性能。我們將建立從小容量小管腳到大容量多管腳的完整產(chǎn)品譜系，為客戶提供全系列兼容的統(tǒng)一化超低功耗MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)，最大限度保護(hù)客戶的軟硬件研發(fā)投資。

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