晶門科技全屏AMOLED觸控IC業(yè)務(wù)獲得強勁增長 全新柔性/可折疊AMOLED觸控IC將于2018年底閃亮登場
8月8日,華大半導(dǎo)體旗下晶門科技有限公司(以下簡稱“晶門科技”),宣布其先進的AMOLED觸摸屏控制器IC成功贏得了中國大陸地區(qū)、中國臺灣地區(qū)和日本面板制造商用于全球頂級手機品牌的訂單和設(shè)計項目,預(yù)計今年將實現(xiàn)銷量大幅增長。
晶門科技全新柔性/可折疊AMOLED觸控IC
根據(jù)AMOLED顯示器市場跟蹤報告(UBI Research2018年2月),2017年AMOLED總銷售額為271億美元,年增長率62.3%,并將在2022年增長至805億美元(復(fù)合年增長率為22%); 而2017年柔性AMOLED的出貨量增長了2.1倍,高達1億4千萬件,至2018年底更將增長至2億3千萬件。
晶門科技移動觸控業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Iqbal Sharif表示:隨著AMOLED產(chǎn)能的快速擴張和智能手機制造商越來越多的采用柔性AMOLED面板,我們在該領(lǐng)域的增長潛力是巨大的。
晶門科技的AMOLED觸摸屏控制器IC為客戶應(yīng)用帶來了業(yè)界領(lǐng)先的性能。 mXT640U系列平臺為剛性、曲面和全面屏AMOLED智能手機提供最佳性能,功耗表現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先,并具有先進的算法,可支持不同屏幕尺寸和寬高比的無邊框及圓角和凹槽形的傳感器。
晶門科技移動觸控業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監(jiān)Richard Kerslake-Smith指出:看到新手機能夠使用我們新的側(cè)鍵算法,讓消費者可以通過手機功能和內(nèi)容進行新的互動,我們感到特別高興。我們正在這成功的基礎(chǔ)上繼續(xù)努力,以滿足客戶的要求,致力于實現(xiàn)壓力(Force)和接近感應(yīng)(Proximity)檢測,實現(xiàn)真正的全面屏取代紅外傳感器并支持屏幕下指紋識別(In-display Fingerprint Authentication)。
Iqbal Sharif還提到:鑒于顯示屏愈來愈薄的發(fā)展趨勢,以及為未來發(fā)展鋪路,我們同時在致力于開發(fā)下一代觸摸屏控制器IC,該IC產(chǎn)品是基于我們經(jīng)過驗證的高電容性負(fù)載(High Capacitive Loading)解決方案。這是架構(gòu)設(shè)計和流程技術(shù)前進的一大步,它將在功率和噪聲抗擾度方面實現(xiàn)重要變化,使我們的客戶能夠利用超薄顯示器和新的可折疊設(shè)計進行創(chuàng)新。我們預(yù)計第一批樣品將于2018年底上市。
對此產(chǎn)品有興趣者,請瀏覽晶門科技公司網(wǎng)頁www.solomon-systech.com,聯(lián)絡(luò)當(dāng)?shù)貭I銷辦事處,或發(fā)送郵件至sales@solomon-systech.com