7月13日-14日，AEIF 2023第十屆汽車電子創(chuàng)新大會在無錫舉辦，華大半導(dǎo)體展示了從設(shè)計(jì)、制造、封測到材料的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈車規(guī)產(chǎn)品及應(yīng)用方案，吸引了眾多行業(yè)專家蒞臨展位交流。 同期的高峰論壇上，華大發(fā)表了《“車芯聯(lián)動”賦能汽車產(chǎn)業(yè)變革》、《汽車芯片國產(chǎn)替代步入“深水區(qū)”》主題演講，認(rèn)為芯片廠商應(yīng)該緊跟汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，圍繞系統(tǒng)級應(yīng)用在芯片層次實(shí)現(xiàn)功能集成，并呼吁整車廠、零部件廠商和芯片廠商加深合作，共同推進(jìn)汽車芯片國產(chǎn)化，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)上和成本上的最優(yōu)解，促進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈全方位、高質(zhì)量的可持續(xù)發(fā)展。“汽車電子與應(yīng)用”的主題論壇上，小華半導(dǎo)體發(fā)表了《行遠(yuǎn)自邇 篤行不怠—國產(chǎn)車規(guī)MCU的創(chuàng)“芯”之路》演講，分享了小華車規(guī)級MCU產(chǎn)品的功能安全實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及實(shí)力，并表示小華將圍繞汽車電子核心應(yīng)用，持續(xù)研發(fā)高端多核車規(guī)MCU，拓寬產(chǎn)品線種類，給予OEM和TIER 1更多選擇，推動智能汽車產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。 電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化推動著傳統(tǒng)汽車的技術(shù)升級與產(chǎn)業(yè)變革，汽車電子作為汽...

7月11日，華大半導(dǎo)體召開2023年科技創(chuàng)新大會。這是華大半導(dǎo)體成立以來首次召開科技創(chuàng)新大會。會議以“芯夢想 芯強(qiáng)國”為主題，旨在貫徹落實(shí)黨的二十大精神，深入落實(shí)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。會議由華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理秦毅主持。   會議首先由公司副總經(jīng)理劉勁梅作題為《突破關(guān)鍵核心技術(shù)，打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)核心戰(zhàn)略科技力量》的工作報(bào)告，報(bào)告總結(jié)了公司科技創(chuàng)新現(xiàn)狀，提出了科技創(chuàng)新體系建設(shè)思路，布置了下半年科技創(chuàng)新工作要點(diǎn)。劉勁梅表示，科技創(chuàng)新從成果水平、承擔(dān)國家重大項(xiàng)目、獲得國家獎項(xiàng)等多個(gè)方面來衡量，多年積累下來取得了一定的成績，但解決“卡脖子”的產(chǎn)品和技術(shù)還不夠多，需要在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中更有作為。報(bào)告指出，按華大本部、產(chǎn)品公司、科技生態(tài)三個(gè)層面，提升華大半導(dǎo)體整體研發(fā)實(shí)力。本部層面從規(guī)劃牽引、資金政策激勵(lì)、建立科技平臺方面發(fā)力，產(chǎn)品公司建成專精特新“小巨人”，同時(shí)聯(lián)合外部科研力量，提升公司整體科研水平。公司要充分發(fā)揮科技委作用，加強(qiáng)集成電路研究...

2023年7月6日，華大半導(dǎo)體受邀參加2023年中國汽車論壇，公司副總經(jīng)理劉勁梅作《“車芯聯(lián)動”賦能汽車產(chǎn)業(yè)變革》主題報(bào)告。 本次論壇中，華大半導(dǎo)體分享了后疫情時(shí)代汽車產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所共同面臨的產(chǎn)業(yè)環(huán)境以及華大半導(dǎo)體與整車廠深度合作過程中對車芯聯(lián)動的體會，認(rèn)為汽車廠商在缺芯態(tài)勢緩解后，汽車芯片國產(chǎn)化進(jìn)入深水區(qū)，整車廠不僅仍需要保持對芯片供應(yīng)商“提級管理”，還要和產(chǎn)品線豐富的國內(nèi)IDM廠商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以系統(tǒng)級的解決方案來提升兩個(gè)產(chǎn)業(yè)的升級。報(bào)告還介紹了華大半導(dǎo)體豐富的汽車產(chǎn)品種類以及系統(tǒng)級的芯片解決方案，呼吁芯車融合相互成就，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展做出貢獻(xiàn)。 中國汽車論壇是由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的汽車行業(yè)年度盛會，聚集了相關(guān)部委、行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、主流車企掌門、產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)高層及行業(yè)精英，開辟了主論壇和多個(gè)分論壇。...

2023年6月2日，積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線，標(biāo)志著積塔12英寸汽車芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展，是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。   積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造，是打造全國領(lǐng)先的汽車芯片制造基地的重要載體。項(xiàng)目將填補(bǔ)公司在12英寸工藝半導(dǎo)體芯片制造能力的空白，新起點(diǎn)，新征程，今后，積塔半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕車規(guī)芯片制造平臺，全力推進(jìn)車規(guī)芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)，為建成國內(nèi)一流汽車芯片制造基地貢獻(xiàn)力量！...

近日，華大半導(dǎo)體旗下中電化合物與韓國Power Master公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。泰國Hana集團(tuán)CEO Mr. Richard David Han、COO Mr.Insuk Kim，韓國Power Master公司副總Mr.CB Son，華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理、中電化合物董事長秦毅，中電化合物潘堯波、羅鵬出席此次簽約儀式。 儀式上，中電化合物與韓國Power Master公司簽署了長期供應(yīng)SiC材料的協(xié)議，包括8吋。

2023年6月16日，國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS（以下簡稱：SGS）向華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：小華半導(dǎo)體）頒發(fā)了ISO 26262：2018 ASIL D功能安全軟件流程認(rèn)證證書。這是小華半導(dǎo)體繼2022年獲取ISO 26262功能安全硬件流程認(rèn)證證書后的第二張功能安全認(rèn)證證書，標(biāo)志著小華半導(dǎo)體的汽車芯片研發(fā)和軟件開發(fā)均建立起完全符合汽車功能安全最高等級“ASIL D”級別的流程體系。 ▲ISO 26262:2018汽車功能安全流程認(rèn)證證書   ISO 26262功能安全流程是建立在健全的質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)上的，在本次認(rèn)證項(xiàng)目中，小華半導(dǎo)體嚴(yán)格按照A-SPICE及ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)要求，構(gòu)建了全生命周期的功能安全標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)流程，打造了一支既擁有軟件開發(fā)能力又掌握功能安全開發(fā)方法的專業(yè)團(tuán)隊(duì)。小華半導(dǎo)體功能安全團(tuán)隊(duì)與SGS專家緊密合作，一次性通過了ISO 26262 ASIL D功能安全軟件流程認(rèn)證，進(jìn)一步提升了小華半導(dǎo)體軟件開發(fā)能力和功能安全水平。   ▲ 頒證儀式   小華半導(dǎo)體推出的多款車規(guī)級MCU，均...

2023年5月，“第18屆汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈論壇”在上海智能傳感器產(chǎn)業(yè)園舉辦，會議聚焦汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，邀請眾多業(yè)內(nèi)專家參會探討產(chǎn)業(yè)趨勢，共謀產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展之路。 會上，華大半導(dǎo)體分享了《“車芯聯(lián)動”賦能汽車產(chǎn)業(yè)變革》主題報(bào)告，介紹汽車產(chǎn)業(yè)變革對芯片行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，倡議產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，共促汽車電子化進(jìn)程。 在寧波杭州灣吉利研發(fā)中心舉辦的“吉利2023智能汽車技術(shù)論壇”上，華大半導(dǎo)體展示了從材料、設(shè)計(jì)、制造到封測的全產(chǎn)業(yè)鏈車規(guī)產(chǎn)品，與眾多汽車電子上下游企業(yè)共同探討汽車智能化發(fā)展態(tài)勢。 吉利汽車集團(tuán)副總裁、中央研究院院長李傳海、中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師葉盛基等一行蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流。 汽車產(chǎn)業(yè)的變革促進(jìn)了汽車行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的交融，華大半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)揮自身“產(chǎn)業(yè)鏈全、產(chǎn)品類廣”的優(yōu)勢，致力于打造國家汽車電子芯片核心戰(zhàn)略科技力量，助力汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展及變革。...

一個(gè)典型的工業(yè)自動化運(yùn)動控制系統(tǒng)一般由人機(jī)交互界面、控制器、驅(qū)動器、電機(jī)等部件構(gòu)成。人機(jī)交互界面用于與操作員對話并將運(yùn)動指令下達(dá)給控制器，同時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)的運(yùn)動狀態(tài)；控制器接收操作指令后進(jìn)行運(yùn)動軌跡規(guī)劃，向驅(qū)動器發(fā)送控制信號；驅(qū)動器將控制信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娏骱碗妷盒盘枺粓?zhí)行電機(jī)按所設(shè)定的力矩、速度、位置等指令信號完成相應(yīng)的運(yùn)動。因此，控制器相當(dāng)于運(yùn)動控制系統(tǒng)的“大腦”，驅(qū)動器相當(dāng)于“心臟”，電機(jī)則充當(dāng)了“手腳” 的角色。   產(chǎn)品介紹 針對入門工業(yè)控制應(yīng)用，小華推出了HC32F448系列新品，如圖1，采用ARM Cortex-M4內(nèi)核，Vcc為1.8 ~ 3.6V，200MHz主頻，內(nèi)置256KB Flash，68KB SRAM，內(nèi)部集成PLL，3個(gè)12-bit 2.5MSPS SAR ADC，2*12-bit DAC，6*U(S)ART、3*SPI、2*I2C、2*CAN等外設(shè)，有QFN32/QFN48/LQFP48/LQFP64/LQFP80五種封裝。  HC32F448系列產(chǎn)品框圖   對于熟悉小華HC32F460明星產(chǎn)品的小伙伴們，一定很想知道F448新...