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Power IC

憑借獲得專利的緩沖JBS結構和先進的襯底減薄技術,上海飛锃半導體 提供了具有高效能性能的超小尺寸芯片。 新芯片可將變壓器和散熱器的尺寸減小30%。飛锃半導體的碳化硅二極管產(chǎn)品系列豐富,與國際領先競品高度兼容,并且搭配行業(yè)先進的封裝,如TO220、TO247-2、TO247-3、TO252、TO263、DFN等。

飛锃半導體自主研發(fā)的碳化硅MOSFET 具備高開關頻率,低導通電阻,優(yōu)良高溫特性,與耐高壓等優(yōu)勢,有著替代現(xiàn)有IGBT和超結MOSFET的巨大潛力。其應用在更高頻率的電源設計里,能夠縮小系統(tǒng)儲能器件的體積,例如大電感,大變壓器及大容量電容等,從而降低系統(tǒng)成本。飛锃半導體推出的第二代平面結構MOSFET促進了光伏風電,新能源汽車車,不間斷電源,服務器電源等應用往高效與高可性靠發(fā)展的趨勢。

上海貝嶺公司的IGBT產(chǎn)品,涵蓋了平面高魯棒特性系列, 基于溝槽場截止型(Trench Field Stop)技術的高效系列,結合了超薄片工藝制程(Ultra Thin Wafer Process)以及局部壽命控制等技術,顯著改善了動靜態(tài)性能折中,大幅提高了器件的功率密度,使器件可耐工作溫度更高,轉換效率更大,使用壽命更長。

上海貝嶺電源管理產(chǎn)品涵蓋DC/DC,LDO,電壓檢測,充電管理,負載開關,繼電器驅動、LED驅動等產(chǎn)品系列,可以為客戶配套完整的電源管理方案。

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